香港城市大学智能半导体制造硕士研究生offer一枚
学术背景
录取结果
录取通知书展示：
工程、科学或其他相关学科的学士学位或同等学历
该课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术以及智能和半导体制造及其相关可靠性科学和质量工程材料方面的知识/技能，并培养学生解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目。该课程的目标是让希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业工作的学生做好准备。
必修课程：
质量和可靠性工程
半导体制造与管理
3D IC堆叠和高级封装
半导体工艺设备和材料
选修课程：
项目管理
技术创新与创业
论文
质量改进：系统和方法
面向工程经理的智能制造
VLSI/ULSI工艺集成
过程建模与控制
器件和微系统纳米技术
微系统技术
纳米制造
可持续绿色制造
薄膜技术和纳米晶涂层
电子封装和材料
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